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第七二七章 家电行业的凡尔登
60年代以前,企业都是全能的,所谓垂直一体化的 ,集整机产品、IC设计与制造、封装及测试等全部过程于一体。到60年代后期,半导体材料以及设备开始从半导体厂家分离了出去,形成了材料、设备和产品这半导体产业三大子产业体系。70年代的时候开始,封装和测试等后工程基本物化到了设备,仪器技
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重生澎湃时代
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